2023年手机处理器性能天梯图发布，芯片之争依然激烈

（信息主要综合自极客湾Geekbench、安兔兔等评测机构的公开数据、以及数码博主如“大米评测”、“小白测评”等发布的年度总结视频和图文内容）

2023年的手机处理器性能天梯图已经由各大科技媒体和评测机构陆续发布，回顾这一年，手机芯片市场的竞争格局非但没有缓和，反而呈现出更加激烈的态势，如果用一句话总结，那就是：高通奋力反击，联发科稳扎稳打，苹果依旧独孤求败，而谷歌、三星等厂商也在以自己的方式参与这场混战。

我们必须提到站在金字塔顶端的阵营，毫无悬念，苹果的A17 Pro芯片凭借其强大的单核性能和极高的能效比，继续霸占着性能榜首的位置，这款芯片搭载于iPhone 15 Pro系列上，虽然在图形性能的峰值提升上被部分用户认为“挤牙膏”，但其在运行大型应用、复杂任务时的流畅度和能耗控制，依然是行业标杆，在几乎所有天梯图中，A17 Pro都是单独处于第一梯队的王者。

真正的激烈竞争发生在安卓阵营内部，主要集中在高通骁龙和联发科天玑之间，2023年，高通可以说是打了一个漂亮的“翻身仗”，其下半年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 2，成功扭转了前两代产品在功耗和发热上给用户带来的负面印象，这款芯片采用了全新的“1+4+3”CPU架构，性能和能效取得了很好的平衡，尤其是在GPU（图形处理）性能上表现极为强劲，被许多游戏手机和高端旗舰机型选用，市场口碑非常出色，可以说，骁龙8 Gen 2是高通近年来最成功的一款旗舰芯片,在与联发科的顶级对决中重新占据了主动。

而联发科方面，则延续了其稳扎稳打的策略，其旗舰芯片天玑9200以及后续小幅升级的天玑9200+，同样展现了强大的竞争力，天玑芯片一直以来在能效和性价比方面有优势，在2023年，它继续巩固了在中高端市场的地位，许多国产手机品牌，如vivo、OPPO、小米等，都在其重点机型上使用了天玑9200系列芯片，提供了不输于骁龙旗舰的日常使用体验，并且在某些游戏和功耗测试中还有亮眼表现，虽然在天梯图的绝对峰值性能上可能略逊于骁龙8 Gen 2，但二者整体处于同一水平线，共同构成了安卓旗舰的“双雄”格局。

除了这两大巨头，2023年的芯片战场还有一些值得关注的“搅局者”，谷歌的自研Tensor G3芯片在Pixel 8系列上亮相，这颗芯片的独特之处在于，它并不一味追求极致的跑分，而是将重点放在了AI人工智能能力和计算摄影上，通过强大的AI算力，谷歌实现了许多独特的照片处理功能和语音助手体验，走出了差异化的路线，虽然其传统CPU和GPU性能与同时代的顶级旗舰有差距,但它的存在丰富了市场的多样性。

同样，三星的Exynos芯片虽然在全球市场有所收缩，但依然没有放弃自研，有消息称，三星正在憋大招，准备在未来重返高端战场，在主流和入门级市场，高通骁龙7+ Gen 2和联发科的天玑8000系列芯片也展开了激烈竞争，它们将以往旗舰级的架构和工艺下放，让更多价位的手机拥有了接近旗舰的性能，这被许多用户誉为“中端神U”,极大地提升了中端机的使用体验。

总结2023年的手机处理器天梯图，我们可以清晰地看到几个趋势：第一，纯粹的性能堆砌已经不再是唯一方向，“能效比”成为了更关键的指标，厂商们更注重在提供强劲动力的同时如何控制功耗和发热，第二，竞争格局从“一家独大”变为“两强争霸”，高通和联发科的你追我赶让消费者有了更多优质选择，第三，AI能力正逐渐成为芯片的核心竞争力之一，未来可能会带来更多创新体验，这场芯片之争的最终受益者无疑是消费者，我们可以用更合理的价格，买到性能更强、体验更出色的手机产品，2024年的战火已经点燃，这场没有硝烟的战争,只会越来越精彩。